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【简讯】NVIDIA将不再允许其他芯片模拟跑CUDA;华为P70系列被曝延期发布…

文章来源:ADMIN 时间:2024-03-06

  自2021年开始,NVIDIA开始禁止其他硬件平台使用模拟层运行CUDA软件,但只是在在线EULA用户协议中提出警告。如今,CUDA 11.6版本开始,安装的时候就会在EULA协议中看到相关警告条款。

  其中一条写到:“你不能逆向工程、反编译或反汇编使用此SDK生成的任何结果,并在非NVIDIA平台上进行转译。”

  显然,这一招应该是针对Intel、AMD都有参与的ZLUDA等第三方项目,以及登临科技GPU+、沐曦科技等中国厂商的兼容方案。

  目前,NVIDIA尚未明确指向谁,而且只是在协议中警告,并未采取实际行动,但不排除未来会采取进一步措施。

  此前多方传闻称,华为P70定档3月中下旬发布,但数码博主最新爆料称,P70系列发布会将延期到4月份,具体原因不详。

  从供应链信息来看,P70系列的设计配置等信息已经板上钉钉,这次至少有三款新机:P70、P70 Pro、P70 Art。核心是一大亮点,全系标配麒麟9000S处理器,支持5G网络。

  此外,P70全系都在硬件上带来了全面升级,包括全系标配高密度电芯和无线万像素超大底主摄、全系标配潜望式长焦镜头、全系标配卫星通信技术等。

  Pro版及顶配的Art预计会在影像方面着重升级,而且标准版在大底主摄和潜望长焦的加持下,也获得了高端影像能力。

  昨晚,小米正式发布了Redmi G Pro 2024游戏本,其外观采用了暗黑机甲风格设计,带有全新发光logo,灯带氛围灯支持呼吸、渐变、常亮、灯带联动调节,搭配金属A面带来了更具沉浸感的游戏体验。

  配置方面,搭载了英特尔酷睿i9-14900HX处理器,英伟达RTX 4060移动显卡,配备8GB的GDDR6显存,支持双显三模;搭配16GB双通道DDR5内存(标配双插槽),以及1TB的PCIe 4.0 SSD,具有双M.2插槽。内部还采用了“冰封散热”系统,立体VC散热+CPU/GPU均热通道,加持三根3D网状热管及液金导热材质,搭配拥有102片超薄高密度扇叶的大丰收,引入了双进风四出风的结构。

  接口配置方面,小米Redmi G Pro 2024配有一个雷电4端口、三个USB 3.2 Gen2 Type-A端口、一个USB 2.0端口、一个HDMI 2.1端口、一个MiniDP 1.4端口、SD高速读卡器、2.5G网口和一个3.5毫米音频插孔。另外还有全新升级的四档背光键盘,支持单键独立分区RGB背光,拥有11种氛围灯效。

  日前,有数码博主爆料称,vivo将在本月推出vivo Pad3系列平板电脑,包含标准版和Pro版两款,其中Pro版搭载联发科天玑9300移动平台,是全球首款天玑9300平板,标准版则搭载高通骁龙8S Gen3平台,也是第一款骁龙8S Gen3平板。

  核心配置上,vivo Pad3系列采用12.95英寸3K LCD屏幕,刷新率是144Hz,配备16GB超大内存,预装全新的OriginOS系统,该系统针对平板进行了深度适配,支持多终端深度互联,通信共享,平板可以使用手机网络、可以接打电话/收发短信。

  2021年,AMD在推出的FSR 1.0是利用了空间缩放技术,而一年后推出的FSR 2.0则引入了更复杂和更高质量的时域图像放大技术,均是以算法实现的,不需要专用的AI单元介入。

  此前的AMD GPU架构并没有专用的AI单元,但随着RDNA 3架构加入了AI加速器,现在AMD有了更多的选择。近日,AMD首席技术官Mark Papermaster在接受采访时表示,AMD未来将利用人工智能来升级他们的游戏设备。

  Mark Papermaster在接受采访时称:2024年对于AMD来说是重要的一年,因为AMD花了很多年的时间来开发人工智能的硬件和软件功能。AMD刚刚完成了支持人工智能的整个产品组合,包括云端、边缘、PC以及嵌入式和游戏设备。现在正在利用人工智能来升级我们的游戏设备。

  AMD还不知道如何将AI集成到FSR里面,有可能会采用类似NVIDIA DLSS的方式,在云端以远高于4K的分辨率渲染游戏,并生成推断数据,然后把这些数据整合到驱动里面,供显卡AI加速器生成高质量图像参考点,在AI的加持下,FSR会提供比现在更好的画质。

  据市场调研机构Counterpoint Research最新数据显示,今年前六周,苹果公司在中国的iPhone销量同比下降24%,在中国智能手机供应商中排名第四。

  这也正是iPhone近期在国内降价的原因之一,当代旗舰iPhone 15全系降价幅度均在千元以上,Apple Store官方旗舰店的iPhone 15标准版起售突破到5000元以内。

  据此前Canalys发布的2023年Q4中国手机市场报告,华为出货1040万台,通过旗舰新品出货同比上升47%,回归前五榜单,排名第四。尤其是Mate 60 Pro通过自研麒麟芯片以及卫星通话等创新功能,成为拉动华为出货复苏的领军机型,抢下了iPhone的高端市场。

  目前麒麟芯片已经开始拓展至nova系列等机型,未来华为中端市场也将进一步提升。

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